宇阳公司成立于2001年2月，注册资金3.5亿元。2008年被认定为国家级高新技术企业，主要业务为MLCC产品的研发、制造和销售。
一、公司历程与企业荣誉
宇阳公司于2001年从日本、德国、美国引进全套世界最先进片式电容制造设备，拥有专业的研发及工艺技术团队。2002年公司0402 BME微型片式多层陶瓷电容器首次通过新产品鉴定，填补国内空白，属国内首创。公司项目先后被列为国家“双高一优”项目、信息产业部重点扶持项目、国家高技术产业化示范工程、深圳市重大工业项目、电子发展基金项目。2005年，公司被国家商务部评为企业诚信度“双A”企业；2005年11月，在全球四大会计师事务所德勤国际会计事务所公布的“中国高科技高成长企业50强”评选活动中，宇阳科技位居第二；2007年公司被深圳市人民政府列为“深圳市民营领军骨干企业”；2007年12月21日，宇阳顺利在香港联合交易所主板上市，为公司迅速发展壮大，创建世界级名牌企业打下了良好的基础；2008年国内首创的0201超微型MLCC开发成功并量产，首批荣获国家高新技术企业认定；2013年首批获得工信部国家工业转型选型强基工程项目；2016年国家强基工程项目超微型MLCC通过新产品科技成果鉴定，填补国内空白；2018年获中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖。2019年获第32届中国电子组件百强企业第26名。2020年获深圳500强企业。2021年通过盛京棋牌：工程技术研究中心认定，获盛京棋牌：守合同重信用企业、电子元件行业协会AA级信用企业。
二、核心技术与产品研发
宇阳科技秉持工匠精神，深耕MLCC行业20余载，大力投资科技研发，专注微型化/超微型化、超高容MLCC产品研发，截止目前，I类瓷技术上基本实现全面替代日韩，II类瓷技术上部分替代日韩，产品从量产的超微型-1代0201、超微型-2代01005迭代至超微型-3代008004，达到行业先进技术水平。近日，宇阳成功研发并生产的008004规格产品MLCC产品作为国内首家通过权威机构中国赛宝实验室工业和信息化部电子第五研究所检测鉴定。超微型MLCC外观尺寸解剖见图2-1。
图2-1 超微型MLCC外形尺寸解剖图
（1）核心工艺研发技术
宇阳科技在前期01005MLCC产品的研究、开发、试生产基础上，进一步增加层数、降低介质厚度和提高容量，扩大01005尺寸产品的容量覆盖范围，通过超微型丝印技术，精密切割工艺，精密封端工艺的改进开发成功008004尺寸规格MLCC。
产品的核心技术包括：亚微米/纳米抗还原性陶瓷与贱金属电极材料体系设计技术；超微型射频微波MLCC贱金属材料体系设计技术 ；超微型MLCC结构设计与精密定位加工工艺技术；超微型MLCC还原性气氛排胶烧结工艺技术；超微型片式元件端电极加工工艺技术 ；超微型片式元件编带工艺技术等核心研发技术。
（2）核心材料工艺研发
宇阳科技以抗还原陶瓷介质与Ni、Cu电极组成的贱金属电极（BME）材料体系作为核心材料工艺，替代常规MLCC采用若干层相向交叠的内电极与薄层陶瓷介质进行高温共烧获得完整“独石”结构的制造工艺。改善了长期以来高温共烧的抗氧化性要求决定了 Pt、Pd 等贵金属内电极材料（NME）的大量耗用，而导致 MLCC 成本过高的问题。
（3）核心生产工艺研发
宇阳科技根据现有微型 MLCC 的技术基础，结合超微型MLCC 产品的高精度要求，综合自身的设计开发能力与国际一流研发与工艺技术支持水平，确定本项目的工艺路线为：采用国际先进的自动化、高精度的关键生产设备和自主开发关键设备，选用亚微米超细抗还原性陶瓷薄层介质材料与 Ni、Cu 等贱金属内电极多层交叠在中性（N2）或还原性（N2+H2）气氛中烧结，确保电极不被氧化并维持优良的介电性能。构建以 BME 技术为基础的超微型 MLCC研发和中试生产的平台。相对于现有 Pd、Ag 等贵金属电极材料体系，高容值规格的成本大幅度下降，从而通过提高技术含量实现高性能低成本，增强产品的国际竞争力。
宇阳科技引进了当今国际最先进的 SLOT-DIE 超薄流延设备，高精密光学定位印刷、叠层、切割设备，气氛烧结窑炉、端电极制备以及全自动测试设备。其具体工艺流程如图 2-2所示。
图2-2 MLCC制造工艺流程
三、产品介绍与应用范围
多层瓷介电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC），又称独石电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。MLCC具有体积小、频率范围宽、寿命长、成本低等特点，主要用于移动 终端、数字家电、通信设备、计算机、汽车电子、工业控制设备等电子整机的 振荡、耦合、滤波、旁路电路中，是当前世界上用量最大的电子元件。
宇阳科技产品涵盖车规级、工业级、超高温等相关级别，产品特性包括低损耗高容、低损耗高Q、低损耗射频大功率等行业先进产品特性，达到行业领先水平。
至2020年，0201尺寸产量实现全球前三，广泛应用于智能手机、网通产品、IOT模块等行业；01005已实现月产能30亿片，不断渗入4G/5G智能手机、PA芯片、CCM等行业。
四、客户群体与营业规模
宇阳 MLCC产品主要的客户群体是4G/5G移动智能终端、无线通信设备、半导体芯片内置、家电、计算机、安防、工业类及汽车等行业。客户广泛覆盖国内各行业龙头，如移动智能终端的华为、中兴、小米、vivo、OPPO；无线通信行业的华为、中兴、烽火、华工正源；安防行业海康、大华；计算机龙头联想、华硕；汽车级代工行业比亚迪；家电行业TCL、海信、创维、长虹、康佳；同时还服务于众多国际知名企业，如英特尔、微软、亚马逊、NVIDIA、惠普、facebook 、诺基亚、富士康等。
宇阳科技近三年营收过20亿，综合税收达2亿元，研发费用过亿元，2021年上半年营收近3亿，随着宇阳产品线进一步丰富，我们在5G智能手机、5G芯片内置、5G基站、光通信模块及云服务器行业持续深耕，实现日本和欧美MLCC更大范围替代。