深圳中宝新材科技有限公司于2015年11月24日成立。是以高新技术产品开发与销售作 为先进制造业核心的企业。经营范围包括的项目有IC、芯片、电子类产品、高新技术产品 开发与销售；计算机网络、互联网、移动互联网络、云计算平台产品的集成、开发、销售； 深圳中宝新材科技有限公司发展经历了从键合金丝、银合金丝、金合金丝、键合铜丝、镀层 线产品的生产制造;IC、芯片、电子产品的生产到电子产品、电子元器件、贵金属新材料、 半导体封装新材料、光电子材料、键合金丝、银合金丝、键合铜丝、镀层线产品的研发与销 售;IC、芯片的销售;从事货物及技术进出口业务。键合金丝、银合金丝、金合金丝、键合铜 丝、 镀层线产品的生产制造;IC、芯片、电子产品的生产的转型升级。全球半导体应用中，应用 最为广泛的领域通信行业、计算机行业应用占比分别为33%和28.5%o AL量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球半导体未来增长的驱动力。目前全球半导体行业正在 朝向稳健复苏成长的态势发展，在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上，已经表现出了 比较明确的快速增长迹象，根据WSTS公布的预测数据显示，2021年预计在存储器和光 电双位数字的推动下，全球半导体市场销售额可能达到4694.03亿美元，预计将增长8.4%。 深圳中宝新材科技有限公司产品引领国内市场，同时得到海外多家知名企业的认可，目前国 内主要客户为襄阳汇来光电有限公司、深圳市康瑞光电子有限公司和深圳市华莱光电科技有 限公司，并获得了客户的高度认可。深圳中宝新材科技有限公司主营业务收入比上年增长率， 利润总额比上年增长率，净利润比上年增长率以及研发投入占销售收入比例近几年来都呈现 了快速增长的趋势。深圳中宝新材科技有限公司2020年营业收入将近3100万元。公司目 前已有6个发明专利，实用新型专利29个，另有软件著作权6个还有16个专利处于实 审公布状态。深圳中宝新材科技有限公司注重对半导体新材料研发的投入，不断引进高层次 人才，密切关注全球半导体行业的发展态势，力争成为行业的引领者，旨在搭建更好的“芯” 联系。
