要 目
l 今年Q2全球折叠屏手机面板出货980万片创新高
l 全球电视ODM工厂TOP10出炉
l 二季度晶圆代工厂商业绩表现亮眼
l 美对华出口管制后果显现
l 预期高端CCL产能吃紧到年底
今年Q2全球折叠屏手机面板出货980万片创新高。根据市场调研机构DSCC（显示屏供应链咨询公司）公布的数据显示，今年第二季度的折叠屏手机面板出货量创下历史新高，达到980万片，环比增长151%，同比增长 126%，相比去年第三季度创下的最高纪录还要高出12%。其中三星占所有可折叠智能手机面板采购量的48%，主要是由于三星提前推出了最新的可折叠手机Galaxy Z Flip 6和Z Fold 6，其面板生产和出货量比去年提前了一个月。华为以29%的份额紧随其后，位居第二位，不过在二季度三星和华为的位置发生了逆转，华为在上一季度的可折叠面板采购中以53%对21% 的优势领先于三星。按机型划分，三星 Galaxy Z Flip 6 在可折叠面板采购中占32%的份额，紧随其后的是Z Fold 6，占 15%。华为的Pocket 2和Mate X5紧随其后，份额均为两位数。荣耀Magic V Flip是24年第二季度面板采购量排名第五的可折叠手机，份额为 4%，其中纵向折叠屏面板占 63% 的份额，高于24年第一季度的53%。
在可折叠面板市场，三星显示对京东方以53%对27%的优势重新夺回第一的宝座，而在上一季度，三星显示器以 29%对48%的份额落后于京东方。24年第三季度，可折叠智能手机面板市场预计将环比下降30%，同比下降21%，达到 690万片。该机构预计，三星的份额将小幅上升至49%，华为的份额将下降至16%，原因是华为近期的采购量“急剧下降”。
全球电视ODM工厂TOP10出炉。洛图科技（RUNTO）近日公布了全球TOP电视ODM工厂7月出货报告。统计范围内，2024年7月，Top10的专业ODM工厂出货总量较去年同期增长19.8%，环比6月增长2.9%。10家专业工厂中，有8家实现了同比增长，且各有亮点。其中，MOKA（茂佳）7月出货量达150余万台，同比增长11.9%，当月排名第一。包括小米在内的国内代表客户出货量亦稳定增长。同时，集团自有品牌TCL内销出货表现优异。AMTC（兆驰）7月出货约150万台，位居专业代工厂出货量第二，而同比去年的涨幅则位居市场第一，高达66.7%。KTC（康冠）7月出货量近100万台，在专业代工厂中排名第三，同比上涨37.5%。
TOP10榜单还有Express Luck（彩迅，约80万台）、BOE VT（视讯、约67万台）、TPV（冠捷，66万台）、HKC（惠科，59万台）、Foxconn（富士康，34万台）、JPE（金品，25万台）、Innolux（群创，18万台）。
二季度晶圆代工厂商业绩表现亮眼。随着消费电子终端市场的需求复苏，上游半导体企业在库存消化中取得阶段性进展，特别是在AI相关需求的赋能带动下，HBM等芯片需求的增长推动了整个半导体供应链需求增长，行业回暖势头尽显。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，第二季度全球半导体销售额累计达1499亿美元，同比增长18.3%，其中中国市场增长21.6%。SEMI报告显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，行业回暖态势明显。作为半导体行业“风向标”，晶圆代工企业也加快复苏步伐，第二季度业绩表现亮眼。
得益于AI和高效能运算领域先进芯片的强劲需求，第二季度，台积电实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%。从业务类型看，目前HPC（高性能计算）已经稳稳取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。第二季度，该业务营收环比增长28%。中芯国际公布的第二季度财报显示，公司第二季度营收达到19.01亿美元，同比增长21.8%；从产能方面来看，第二季度的晶圆出货超过211万片8英寸约当晶圆，环比增长近两成，产能利用率也从第一季度的80.8%提升至85.2%。中芯国际12英寸（300mm）晶圆营收占到74%，8 英寸（200mm）晶圆的营收占比为26%，显示出公司在高端晶圆制造领域的领先地位。华虹半导体第二季度的财报同样处于增长区间，毛利率为10.5%、优于指引，产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。受益于CIS及逻辑产品、其他电源管理产品需求的增加，第二季度，华虹半导体部分产品的销售收入实现了两位数增长。
随着第三季度，苹果iPhone16上市发布、华为推出新款折叠屏手机、AI PC多款新机上市等多重利好，全球乃至中国晶圆代工厂产能有望持续提升。国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，在数据中心和生成式人工智能相关需求的带动下，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。
美对华出口管制后果显现。在当前中美科技竞赛中，美国政府对华实施了一系列所谓出口管制措施，以阻碍中国高新技术产业发展，拜登政府或于8月再将120家中国相关行业实体列入限制名单，同时阻止向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片，以及限制中国台湾、马来西亚、以色列和新加坡等地的半导体企业与中方合作。这一度引发业内严重担忧，导致美国资本市场大幅震荡下挫。
随着全球半导体供应链脱钩风险升级，美国出口管制措施反噬自身的效应也在持续扩大。日前，纽约联储发布的报告指出原本旨在“保护”美国企业的出口管制措施，反而对美国企业造成了供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响。此外，报告从营收、盈利和融资等多方面评估了美方对华出口管制对美国企业的实际影响，其中包括相关美企总计因此“蒸发”1300亿美元市值等。而中国企业却通过寻找新供应商、加强创新研发和增加其他采购，努力抵消了负面影响，并减少了对美国技术的依赖。报告认为，这些管制措施导致中美两国供应链广泛脱钩。一旦中国客户受到限制，美国供应商就更有可能终止与其的关系，包括不受出口管制影响的客户。然而，尽管出口管制减少了美国的技术转移，但在美方实施出口管制的三年内，这些受影响的美国企业也没有和美国国内或非出口管制目标的盟国客户建立新的供应链关系，并且遭遇“重大的额外损害”。
报告指出，有证据表明，中国公司对美国出口管制的应对涵盖广泛且密集的措施，包括与其他中国供应商建立了新的关系，并似乎增加了从与之已有合作关系的非美国公司的采购等，例如中国加大了对荷兰ASML光刻机的采购。这表明美国的出口管制产生了“意想不到的效果”，即促进中国国内的创新研发和拓展多元供应链，从而减少对美国技术的依赖。
美国实施出口管制的目的是促使美国企业与中国有选择性地脱钩，这导致全球供应链正在重新配置，无论是否受出口管制约束的企业均被卷入其中，但中美供应链脱钩并没有被其他国家建立的新供应链关系所抵消。事实上，由于客户数量减少，这可能对出口管制试图“保护”的美国企业造成重大额外损害，包括收入、盈利和股价市值下降等等。此外，尽管出口管制限制了中国获得部分先进技术，但也促进了中国的创新和自力更生能力正在持续增强。
预期高端CCL产能吃紧到年底。由于高端CCL（铜箔基板）应用需求上升，高盛最新报告指出，预期高端CCL产能将吃紧到年底，其中台光电在7至8月已达90%至95%的产能利用率，预估台燿到年底也会全满，而联茂受益外溢需求，因此维持台光电目标价688元不变，但调升台燿目标价至285元、联茂目标价至98元。
尽管通用汽车面临压力，但高端CCL供应可能在2024年底出现紧张，因为上半年中低端需求逊于预期，但预计下半年供应紧张将加剧，主要是因为AI服务器、800G交换机市场的需求将继续强劲。高端CCL市场在未来2至3年将持续强劲增长，M7、M8+级产品将是关键的需求驱动力，预计这些产品的需求将从2022年的小于1亿美元增至2024、2025、2026年的6亿美元、16亿、20亿美元。供应方面，台光电在6至7月的利用率达到90%至95%，预计台燿的利用率将在2024年第四季达到满负荷，而从PCB产业供应链的查看也表明，日本和韩国企业可能会在2024年底前充分利用，这表明市场可能从2024年底开始出现供应短缺。
高盛分析，由于2024至2026年AI服务器需求将维持年复合增长率86%不变，产品平均售价呈现稳健上升趋势，因此预期台光电将维持多数市场占有率，其次是利基市场参与者台燿，而对于交换机而言，相信800G+交换机可能成为未来几年的下一个产业焦点。整体而言，高盛维持对台光电和台燿的积极看法，但对台光电目标价维持688元不变，并调升台燿目标价至285元、联茂目标价至98元，因为台燿是即将到来的800G交换机升级需求的主要受益者，而联茂则受益高端供应商可能出现的溢出需求。