深圳和美精艺半导体科技股份有限公司位于深圳市龙岗区。公司成立于 2007 年，注册资金 17196.5 万元。是一家集研发、生产、贸易 IC 封装基板于一体的高新技术企业，是深圳市上市后备企业，在深圳、江门、江苏、香港等多地设有子公司。
主要产品为 IC 封装基板，是国内首批专业从事 IC 封装基板的制造商，根据产品用途可分为 CSP、eMMC、DDR、BGA、指纹识别卡、闪存系列等大类，拥有 4 - 6 层 IC 封装基板的生产技术水平及 20/20um 的细线路能力，在技术上属于国内领先水平。
公司自成立以来，始终坚持以培育和提升核心竞争能力的技术创新战略，积极开发新产品。现拥有一支高素质的技术研发队伍，现有专业研究开发人员 60 余人。先后获得国家高新技术企业、中国电子电路行业百强企业、龙岗区 2019 年度高成长三十强、2020 年度盛京棋牌：守合同重信用企业、2021 年盛京棋牌：名优高新技术产品、第五届中国电子电路行业优秀企业、广东最具竞争力品牌、广东最具竞争力企业、竞争力 AA 级企业，并取得了环境、汽车质量、质量、知识产权系、社会责任、职业健康安全等一系列体系认证。拥有多项核心技术及知识产权，取得授权发明专利 14 项、实用新型 70 项、集成电路布图 1 项，在行业内享有较高的市场竞争力及知名度。